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ISE Design Suite

ISE™ Foundation™

体验最完整的可编程逻辑设计解决方案,实现最佳性能、功耗管理、成本和生产率 - 免费试用60天!

现有版本:10.1 - 2008 年 3 月
要求:OS | 存储器
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ISE WebPACK

针对您的 Xilinx CPLD 或中密度 FPGA 设计的、免费的、简便易用的软件解决方案

现有版本:10.1 - 2008 年 3 月
要求:OS | 存储器
产品信息:
下载:下载 ISE WebPACK

Platform Studio 和 EDK

集成开发环境,包含可以简化嵌入式平台创建的工具 - 免费试用60天!

现有版本:10.1 - 2008 年 3 月
产品信息:
下载:下载 Platform Studio 和 EDK

AccelDSP™ 综合工具

基于 MATLAB 的 DSP FPGA 设计

现有版本:10.1 - 2008 年 3 月
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System Generator for DSP

基于 Simulink 的 DSP FPGA 设计 - 免费试用60天!

现有版本:10.1 - 2008 年 3 月
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ChipScope™ Pro

用于进行实时系统调试和设计验证的片上逻辑分析工具 - 免费试用60天!

现有版本:10.1 - 2008 年 3 月
要求:OS
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PlanAhead™

层次化设计和分析工具提供改善的性能和更高的生产率- 免费试用60天!

要求:OS
产品信息:
下载:下载 Planahead

编程工具

利用电缆和软件配置 Xilinx 器件

现有版本:10.1 - 2008 年 3 月
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其它

ModelSim Xilinx Edition

针对 Windows 平台上功能验证与时序验证的低成本 HDL 仿真环境

现有版本:6.2g - 2007年6月
要求:OS
产品信息:
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产品更新和服务包

ISE™ 服务包

ISE 软件的累积更新,包括漏洞修复和新器件系列的安装程序。如需安装服务包,您必须先安装完整的 ISE 产品。

现有版本:10.1 SP3 2008年9月
下载:Windows | Linux

ISE IP 更新

IP 和 CORE Generator 软件更新。

如需安装 IP 更新,您必须先安装完整的 ISE 产品和所需的服务包。

现有版本:10.1 SP3 2008年9月
下载:Windows | Linux
版本信息:安装说明版本说明(PDF)

EDK 服务包

累积补丁包含 EDK 软件的更新,包括处理器 IP 和 ModelSim 库如需安装服务包,您必须先安装完整的 EDK 产品。

现有版本:10.1 SP3 2008年9月
下载:Windows | Linux
兼容性:EDK 版本兼容性综述

AccelDSP™ 服务包

AccelDSP™ 的 Windows 服务包。本服务包包含完整的安装程序,并且不需要先安装 AccelDSP 的先前版本。

现有版本:10.1 SP3 2008年9月
下载:Windows

System Generator for DSP 服务包

System Generator for DSP 的 Windows 服务包。本服务包包含完整的安装程序,并且不需要先安装 System Generator for DSP 的先前版本。

现有版本:10.1 SP3 2008年9月
下载:Windows

ChipScope™ Pro 服务包

ChipScope Pro 片上逻辑分析工具的更新。如需安装服务包,您必须先安装完整的 ChipScope 产品。

现有版本:10.1 SP3 2008年9月
下载:Windows| Linux

PlanAhead™ 更新

PlanAhead 设计和分析工具的累积更新。如需安装该更新,您必须先安装 PlanAhead 产品。

现有版本:10.1 SP3 2008年9月
下载:Windows| Linux

其它

ModelSim Xilinx Edition 库更新

基于最新 ISE 服务包和 IP 更新的预编译 ModelSim Xilinx Edition 仿真库

现有版本:10.1 SP3 2008年9月
下载:Windows

器件模型

BSDL 模型

用于边界扫描运算的器件模型

FPGA:Virtex-5Virtex-4Virtex-II ProVirtex-IIVirtex-EVirtex™Spartan-3ANSpartan-3ASpartan-3ESpartan-3Spartan-IIESpartan-IISpartan/XL
CPLD:Coolrunner™-IICoolrunnerXC9500XLXC9500XVXC9500
配置:PROMSystem ACE™
成熟产品:XC4000XC5200

HSPICE 和 Eldo 模型

用于 IO 高速建模的器件模型

FPGA:Virtex-5Virtex-4Virtex-II Pro

IBIS 模型

用于对 PCB 上的信号行为进行仿真的器件模型

FPGA:Virtex-5Virtex-4Virtex-II ProVirtex-IIVirtex-EVirtexSpartan-3ANSpartan-3ASpartan-3Spartan-3ESpartan-IIESpartan-IISpartan/XL
CPLD:Coolrunner-IICoolrunner XPLA3XC9500XVXC9500XLXC9500
配置:PROMSystem ACE
成熟产品:XC4000XC5200

热封装模型

用于热封装特性的器件模型

FPGA:Virtex-5Virtex-4
 

 

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